Dukung Kalangan Profesional dan Kreator Pemula, Snapdragon X2 Plus Hadirkan Daya Tahan Baterai Selama Berhari-hari, Performa Cepat, dan Fitur AI Mutakhir

Avatar photo

- Pewarta

Senin, 5 Januari 2026 - 17:00 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

logo

logo

Ringkasan:

  • Snapdragon® X2 Plus mengubah kehidupan para profesional modern, kreator pemula, dan pengguna sehari-hari, menghadirkan kecepatan, daya tahan baterai selama berhari-hari, serta fitur AI terintegrasi
  • Platform terbaru dari Seri Snapdragon X ini memperluas akses performa canggih dan pengalaman premium bagi konsumen dan pelaku bisnis.
  • Snapdragon X2 Plus didukung CPU Qualcomm Oryon™ Generasi Ketiga dan NPU 80 TOPS; segera hadir lewat sejumlah produk buatan OEM terkemuka mulai Semester I-2026.

LAS VEGAS, 6 Januari 2026 /PRNewswire/ — Di ajang CES, Qualcomm Technologies, Inc. meluncurkan platform Snapdragon X2 Plus, terobosan baru dari Seri Snapdragon X. Snapdragon X2 Plus merupakan lompatan besar yang menghadirkan pengalaman cepat, responsif, dan portabel dengan daya tahan baterai hingga berhari-hari untuk kalangan profesional modern, kreator pemula, dan pengguna sehari-hari. Dengan melansir platform ini, Qualcomm Technologies memperluas keunggulan Windows 11 Copilot+ PC pada seluruh Seri Snapdragon X. Snapdragon X2 Plus segera hadir pada sejumlah produk buatan OEM terkemuka mulai Semester I-2026.


ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Konsumen Menentukan Arah Inovasi. Snapdragon X2 Plus Menetapkan Standar.
Kalangan profesional modern, kreator pemula, dan pengguna sehari-hari menuntut kinerja PC yang mampu menjawab kebutuhan mereka—mulai dari kecepatan, baterai yang tahan selama berhari-hari, hingga fitur AI bawaan. Mampu melampaui ekspektasi tersebut, Snapdragon X2 Plus menghadirkan performa sangat cepat dan fitur multitasking yang lancar dalam PC Windows 11 Copilot+ yang berukuran ringkas dan sangat portabel. Pengguna dapat beralih dari mengerjakan analisis data intensif hingga desain kreatif atau melakukan panggilan video dengan leluasa.

Kemampuan tersebut menjadi standar baru yang dibuat Snapdragon X2 Plus. CPU Qualcomm Oryon™ Generasi Ketiga menghasilkan performa CPU single-core yang 35% lebih cepat dari generasi sebelumnya, didukung konsumsi daya yang lebih hemat hingga 43%. NPU Qualcomm® Hexagon™ terintegrasi turut memberikan kinerja AI 80 TOPS yang mewujudkan pengalaman agen AI generasi baru dan fitur multitasking yang lancar. Dengan konektivitas cepat lewat Wi-Fi 7, opsi 5G, serta keamanan canggih dari Snapdragon® Guardian, pengguna tetap produktif ketika bepergian.

"Kalangan profesional dan kreator modern ingin melakukan semakin banyak hal, berkreasi lebih jauh, dan mendorong terobosan AI generatif serta performa selama satu hari penuh. Platform Snapdragon X2 Plus menghadirkan daya, efisiensi, dan kecerdasan untuk melampaui ambisi mereka, menjadikan setiap pengalaman lebih responsif dan personal," ujar Kedar Kondap, SVP & GM, Computing and Gaming, Qualcomm Technologies, Inc.

Materi untuk pers dan informasi selengkapnya tentang Snapdragon X2 Plus tersedia di tautan ini.

 

Berita Terkait

EDC dan Plenary Asia Pacific umumkan kemitraan senilai AS$650 juta untuk memajukan perdagangan ekspor Kanada
Körber Supply Chain Umumkan Kemitraan Pelanggan Dengan HH Stainless Pte Ltd
Konferensi dan Pameran APAIE 2026 Berlangsung dengan Sukses, Keunggulan Sektor Pendidikan Hong Kong Tarik Talenta Global
Huawei Luncurkan AI Data Platform untuk Menjembatani Model AI dan Nilai Bisnis
Huawei Luncurkan Solusi Global Intelligent Public Service guna Mempercepat Transformasi Teknologi Cerdas dalam Layanan Publik dan Tata Kelola Perkotaan
Huawei dan SOLUM Luncurkan Solusi Shop-in-Shop Smart Converged Network yang Mempercepat Perkembangan Teknologi Cerdas di Sektor Ritel
Huawei Luncurkan Firewall Seri HiSecEngine USG6000G yang Melindungi Berbagai Perusahaan Menuju Era Teknologi Cerdas
Huawei Lansir Solusi Xinghe AI Fabric 2.0 Versi Terbaru untuk Era AI

Berita Terkait

Jumat, 6 Maret 2026 - 18:14 WIB

EDC dan Plenary Asia Pacific umumkan kemitraan senilai AS$650 juta untuk memajukan perdagangan ekspor Kanada

Jumat, 6 Maret 2026 - 14:13 WIB

Körber Supply Chain Umumkan Kemitraan Pelanggan Dengan HH Stainless Pte Ltd

Jumat, 6 Maret 2026 - 08:52 WIB

Konferensi dan Pameran APAIE 2026 Berlangsung dengan Sukses, Keunggulan Sektor Pendidikan Hong Kong Tarik Talenta Global

Jumat, 6 Maret 2026 - 08:41 WIB

Huawei Luncurkan AI Data Platform untuk Menjembatani Model AI dan Nilai Bisnis

Jumat, 6 Maret 2026 - 08:40 WIB

Huawei Luncurkan Solusi Global Intelligent Public Service guna Mempercepat Transformasi Teknologi Cerdas dalam Layanan Publik dan Tata Kelola Perkotaan

Berita Terbaru